92、SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;
96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;
97、静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99、品质的真意就是第1一次就做好;
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),沈阳市SMT电路板焊接加工,回流焊接,清洗,SMT电路板焊接加工价格,检测,SMT电路板焊接加工品牌,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,SMT电路板焊接加工哪家便宜,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
76、迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78、现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79、ICT测试是针床测试;
80、ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82、迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83、西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84、锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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